LED行业解决方案

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LED的制造工艺和其它半导体器件的制造工艺流程有很多相同之处,包括了清洗、装架、压焊、封装、焊接、切膜、装配、测试、包装等生产工艺,它的生产特点为多品种、小批量,工序规程组合复杂,涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等。在LED行业产品更新换代太快,一个产品一两年不更新一下外观、材料,就会被对手超越。这直接导致LED产品标准化程度不够高,LED下游制造类厂家自动化生产程度普遍偏低

6痛点

半导体制造企业,由于生产车间设备多、工序长,工艺杂,成本高,多存在以下痛点:

  • 生产进度不清晰

    现场操作和管理人员无法实时了解生产现场的实时状况和进度

  • 产品出货不清晰

    出现产品的错装问题,并且产品装箱标识没有实现条码化管理

  • 无生产追溯信息

    无法获取生产批号相关的工艺条件,生产状况,质检记录等关键追溯信息

  • 产品无流程管控

    无法完成产品的流程管控

  • 产品无条码化管控

    无法实现生产批次的条码化管控

  • 工艺流程不清晰

    比较频繁的对生产批次做工艺流程更改

解决方案

面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网数字化车间平台

解决方案优势

基于SECS/GEM的设备数据采集

客户价值

追溯生产过程

构建完整的生产数据档案,正向追溯生产过程

反向追溯物料信息

反向追溯物料信息,界定责任,减少召回损失

改善产品品质

实时采集详细测试数据,生产过程全面品质管理,持续改善产品品质

客户案例