电子元器件解决方案

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生产过程过程复杂,设置多个工序,每个工序中生产连续性强,一般为自动化生产线生产,自动化生产水平高;产品加工过程以批量生产为主,生产过程以批为流动单位,在线生产的批次繁多,在线控制成为生产管理的主要功能。

6痛点

半导体制造企业,由于生产车间设备多、工序长,工艺杂,成本高,多存在以下痛点:

  • 生产工序复杂

    生产过程工序多且复杂,每个工序的生产特点既有连续生产类型工序,也有组装工序,工序之间的加工模式各不相同

  • 管理难

    管理难,批量生产为主,在线生产的批次繁多

  • 生产设备昂贵

    生产设备昂贵,保证设备的有效作业率和生产能力车间管理的重要内容

  • 产品质量要求高

    产品质量要求高,要引入先进的管理思想和信息化技术来降低产品成本,提高质量,搞好客户满意度

  • 协调难

    产品销售范围广、层次多,市场信息反馈慢。要对企业生产全过程实行控制协调,就必须加强企业基础管理,向管理要效益

  • 研发难

    企业重视科技研发投入,一般设有专门的研发机构,新产品的开发是企业持续发展的基础

解决方案

面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网数字化车间平台

解决方案优势

基于SECS/GEM的设备数据采集

客户价值

生产管理数字化

24*7*365,稳定、高效的数据处理,改善生产良率,提高工厂交货能力

生产过程协同化

全流程额管理能够减少工厂内部没有附加值的动作,指导工厂的有效生产

决策支持智能化

对生产状况作出反应、报告、并用当前的准确数据对它们进行指导和处理

客户案例