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6痛点

半导体制造企业,由于生产车间设备多、工序长,工艺杂,成本高,多存在以下痛点:

解决方案

面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网数字化车间平台

解决方案优势

基于SECS/GEM的设备数据采集

客户价值

客户案例